（SMT車(chē)間選用的工業(yè)除濕機(jī)）
一個(gè)好的環(huán)境可以?xún)?yōu)化生產(chǎn)工藝，對(duì)企業(yè)生產(chǎn)幫助很大。尤其是在SMT車(chē)間，不管是機(jī)器設(shè)備的運(yùn)行還是組裝質(zhì)量都跟環(huán)境的灰塵含量、溫度、濕度息息相關(guān)。以濕度為例，一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間對(duì)空氣濕度的要求是在55%±10%RH之間，超過(guò)這個(gè)范圍，那么空氣濕度就會(huì)很高，電子元器件容易受潮，同時(shí)錫膏暴露在潮濕的空氣中也容易氧化，造成焊接缺陷，這時(shí)候就需要使用工業(yè)除濕機(jī)來(lái)進(jìn)行除濕。工業(yè)除濕機(jī)是工業(yè)用電，380V的，一般用在工業(yè)制造的車(chē)間，倉(cāng)庫(kù)，功率大，除濕也快，效果比較明顯。?
SMT車(chē)間中，IC、BGA等集成電路芯片的使用是越來(lái)越普遍。隨著對(duì)集成電路等芯片的了解，同仁們對(duì)于芯片的受潮問(wèn)題也是越來(lái)越看重。對(duì)芯片的防潮除濕工作也是越來(lái)越謹(jǐn)慎。但芯片的暴露是無(wú)法避免，受潮也就無(wú)法避免。那么，在SMT車(chē)間中，如何防止芯片受潮？
IC、BGA等集成電路芯片的受潮，是由于芯片是由不同的集成部分組成，不同的組成之間，無(wú)可避免地會(huì)存在微小的縫隙。這些縫隙雖小，但對(duì)于無(wú)孔不入的潮氣來(lái)說(shuō)，已經(jīng)足夠。當(dāng)芯片放置于普通車(chē)間環(huán)境時(shí)，潮氣就會(huì)通過(guò)濕度差的滲透，而慢慢滲透進(jìn)芯片內(nèi)部。這就是IC、BGA等集成電路芯片受潮的原因。
而當(dāng)芯片受潮達(dá)到一定程度之后，這個(gè)程度一般為超過(guò)芯片比重的0.1%wt，此時(shí)，當(dāng)芯片經(jīng)過(guò)回流焊或其它高溫工序時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部吸收的水份氣化，而擠開(kāi)芯片之間的結(jié)合部，造成芯片的膨脹。嚴(yán)重的會(huì)直接讓芯片爆裂。而沒(méi)有爆裂的芯片，在經(jīng)過(guò)完熱工序之后，芯片的各材料的膨脹系數(shù)不一，就會(huì)導(dǎo)致芯片冷縮之后的各材料之間的應(yīng)力失調(diào)。進(jìn)而導(dǎo)致芯片開(kāi)裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷。
MSD損傷，這些微小的損傷，則會(huì)對(duì)芯片造成功能缺失或是后續(xù)的使用隱患及壽命的影響。這些種種不良，對(duì)追求品質(zhì)的今天，是個(gè)致命的影響。傳統(tǒng)以來(lái)，這些品質(zhì)問(wèn)題，就是山寨產(chǎn)品與正牌產(chǎn)品的區(qū)別之處。目前仍有不少SMT車(chē)間不注意這些問(wèn)題，而導(dǎo)致所生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量一直為人們所詬病。
為此，可以通過(guò)防潮除濕機(jī)控制環(huán)境濕度在一定程度上的避免了芯片受潮。電子廠(chǎng)的貼片車(chē)間，如果只為貼片線(xiàn)的主要部分防潮，就使用貼片防潮箱就夠用了。但是，貼片的前后序工藝有濕度要求的話(huà)，就需要為整個(gè)貼片工藝線(xiàn)進(jìn)行除濕防潮就用工業(yè)除濕機(jī)。日業(yè)除濕機(jī)具體的選型方式要根據(jù)需除濕環(huán)境的總負(fù)載來(lái)決定。具體的依據(jù)則是根據(jù)層高、室內(nèi)密封情況、面積、是否需要引入新風(fēng)、初始的濕度值、目標(biāo)除濕值、單位除濕量等具體數(shù)據(jù)進(jìn)行工業(yè)除濕機(jī)的選擇，這樣才能事半功倍，達(dá)到較佳除濕效果。
除濕機(jī)的工作原理：?被處理的空氣經(jīng)風(fēng)扇吸入后，先經(jīng)空氣過(guò)濾網(wǎng)過(guò)濾，然后在冷卻的蒸發(fā)器上降溫除濕，將空氣中多余水蒸汽冷凝為水，使空氣含濕量減少，由于除濕的冷凝水帶走了一部分濕熱，使空氣的溫度隨之降低，為了使空氣溫濕度適宜，除濕機(jī)特有的結(jié)構(gòu)使除濕后的空氣再經(jīng)過(guò)冷凝器加熱升溫，從而提高環(huán)境溫度，使除濕機(jī)除濕效果大大提升。是以，滿(mǎn)足貼片工藝要求、防潮理想的效果，且有效的方案。
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